华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(简称 NCAP China)。该公司是由中国科学院微电子研究所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等多家单位共同投资而建立。

公司作为国 家 级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品设计与仿真、测试技术以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，为产业界提供系统解决方案。