华进半导体封装先导技术研发中心有限公司是由中科院微电子所、长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等龙头企业投资共建，是国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的研发中心。
　　集成电路产业作为基础性、战略性产业，长期以来一直得到党中央、国务院的关心与支持。在相关利好政策的支持下，在江苏省无锡市政府的引导下，华进公司已成为无锡市新吴区半导体产业的重要平台，形成了一定的先发优势，每年都有新进展、新亮点，发挥了对产业发展的带动作用。经过公司全体员工的共同奋斗，2020年4月华进公司被获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。作为*********封测/系统集成先导技术研发中心，华进公司一直以来践行以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，致力于2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的关键材料和设备的验证与研发，为产业界提供系统解决方案。为我国集成电路封装、先进材料验证、先进设备验证等做出了重大贡献，推动了集成电路行业发展，培养了一大批行业人才。
　　公司按照国家总体部署，始终坚持面向国际科学前沿，面向国家战略需求，面向国民经济主战场，以建设国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化中心为愿景，弘扬合作、创新、进取、卓越的华进精神。以市场需求为导向，以有偿服务为原则，以技术成果出让创收益，为产业服务，为提升中国集成电路封装产业整体技术水平服务。华进公司发展过程中明确战略定位，凝练科技目标，制定中长期发展规划，凝聚力量争取重大原始创新成果，为国家解决实际问题做出重要贡献。
　　回顾华进公司走过的历程，我们感到由衷的自豪。展望未来，机遇与挑战相济并存，我们任重而道远。“合作、创新、进取、卓越”是我们的旗帜，科技为民为国是我们的宗旨，文化和谐、科学创新是我们的优秀传统。我们将紧紧围绕国家需求和世界科技前沿，励精图治、团结拼搏、开拓创新，不断致力于培养杰出科技人才，产出重大科技成果，为把华进公司建成国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化中心继续努力奋斗。