岗位职责：

1、负责封装前道工艺（光刻、湿法、刻蚀等）技术开发、异常解决、参数管理、新产品及新材料评估及导入；

2、负责封装前道设备（光刻机、CVD/PVD、刻蚀机、电镀机等）的维修及保养。

任职资格：

1、本科及以上学历，3年及以上相关岗位经验优先。

岗位职责：

1、负责封装后道工艺（Flip chip/Lid attach/Under fill/Die bond/Wire bond/测试/Mold等）技术开发、异常解决、参数管理、新产品及新材料的评估导入等；

2、负责封装后道设备（ESEC/TORAY/DATACON/中电科/DISCO/ADVANTEST等）维修保养。

任职资格：

1、本科及以上学历，3年以上相关岗位经验优先；

2、熟悉FMEA/CP等文件管控体系。

岗位职责：

1、对客户的技术需求总结沟通，并做初步的技术可行性判断；

2、总结客户的技术规范要求，负责和客户的技术讨论，跟踪和推动整个项目的进程，负责完成新产品成套技术开发；

3、负责新产品导入的日常管理及各种技术文档的总结、归类和存档，包括T-Card/BOM/FMEA/Qual Plan/Control Plan等；

4、负责安排内外部资源，协调内外部供应商和工程团队，设计人员完成新产品导入；

5、负责和工程部PE的日常协调，解决技术开发中出现的各种问题。

任职资格：

前道NPI：1、硕士研究生，机械、电子、材料等理工科专业，优秀的应届生也可；

                 2、熟悉晶圆级先进半导体封装流程和工艺，例如Bump,WLCSP,Fan-out等。

后道NPI：1、本科，5-7年相关岗位经验或工艺经验；

                 2、熟悉FCBGA、WBBGA、SIP、LGA工艺管控要求。

工作地点：无锡

岗位职责：

1、负责新产品的设计及开发、产品改进、降低材料成本等，协助新产品在产线的导入；

2、根据市场需求、产品性能要求及工艺制程能力，完成相应的芯片、封装、Mask等的设计工作；

3、在项目导入期内管理和协调新产品在相关工序的导入，完成相应mask、治具的图纸和加工确认工作；

4、准备相应的芯片图纸、Mask图纸、产品外型图、组装图、打标图等，更新及维护系统中的文件；

5、建立并更新相应的设计规则文件。

任职资格：

1、本科及以上学历，电子、机械等理工科专业；

2、至少1年半导体封装设计经验，熟悉半导体封装的流程和工艺，优秀的应届生也可以考虑；

3、熟练掌握Cadence APD/SiP、Auto-CAD等相关设计工具。

岗位职责：

1、从事封装高速电路的SI、PI、EMI等分析工作，使用SI、PI工具进行建模，并分析效应；

2、负责为客户提供相应的仿真咨询和服务，协助客户解决设计及工程中遇到的技术问题；

3、协助设计工程师对设计过程中遇到的问题进行预研判断，提供理论上的依据；

4、协助工艺及设备工程师，为产线技术问题提供仿真支持，协助解决产线实际技术问题；

5、承担国家专项仿真任务，提供项目的仿真支持，为项目正确、及时完成提供仿真支持。

任职资格：

1、硕士研究生，电子、微电子、机械及通讯等专业；优秀应届生也可考虑；

3、熟练掌握Ansys、Icepak、Moldex3D、Hspice、HFSS、CST、ADS、Hyperlynx、SIGRITY、QSI等一种或多种仿真工具。

岗位职责：

1、负责基于扇出型封装的AiP集成技术开发；

2、负责chiplet研发；

3、负责有源TSV转接板工艺开发；

4、负责三维集成技术及chip-to-wafer热压键合集成技术开发；

5、负责硅基微流道三维堆叠集成工艺研究；、.

任职资格：

1、硕士/博士研究生，微电子、集成电路、材料、半导体物理等专业；

2、有相关岗位工作经验或从事相关课题研究。

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