研发工程师（2027应届生岗）

岗位职责：

1、主导光电共封产品集成解决方案的设计、优化与验证；

2、参与光电共封相关新工艺、新材料的开发与导入，推动技术路径的规划与实施；

3、负责解决产品在研发及量产过程中的工艺异常与性能问题；

4、负责支持客户技术需求对接，提供工艺方案建议并协助产品实现；

5、跟踪光电共封装技术发展趋势，推动技术创新与效率提升。

任职资格：

1、博士，集成电路、光学相关专业；

2、课题方向与以下任一相关：

1）高速交换Chiplet与硅光引擎共封装方案、信号完整性、热耦合协同设计；

2）CPO封装电磁-热-光多物理场耦合仿真，高速光电协同仿真模型；

3）光电Chiplet，光芯片异构拼接、2.5D/3D光电集成封装方案；

4）硅光芯片高速光电封装，光纤-硅光芯片耦合封装、端面耦合、光栅耦合封装工艺、耦合损耗与容差优化；

5）高速片上/板间光互连系统，光电协同系统架构、带宽功耗权衡；

6）硅光/CPO封装界面材料，光学胶、导热材料、密封材料。