| 工作地点 | 无锡 | 工作年限 | 3年及以上 | 学历要求 | 本科 |
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岗位职责:
1、负责与客户沟通,明确了解客户对产品的封装需求,并将需求反馈给内部;
2、依据客户需求,编制项目开发节点计划,主导产品开发阶段的技术问题的解决,包括不限于产品风险评估、封装工艺流程制定、治具开发、材料选型、安排图纸制作及评审、项目启动安排及追踪等;
3、主导推进项目进展,提供项目工程验证、可靠性验证、产品品质控制等方案;
4、负责组织产品量产导入阶段的会议,拟定项目量产封装良率标准,提供工程验证阶段产品信息;
5、负责新产品试生产计划的安排,包括各项目的提前确认、过程控制和最终工艺流程确认,并推动相关部门严格执行,及时反馈试生产中出现的问题并协助解决;
6、负责厂内各部门协调沟通,主导异常沟通会议,确保项目的有效执行,满足客户产品交付需求;
7、负责项目资料整理并阶段性审核存档;
8、领导交办的其他事宜。
任职资格:
1、本科及以上学历;
2、至少3年FCBGA产品NPI/PIE工作经验;
3、具备良好的沟通能力、问题解决能力、数据分析能力、团队协作能力,会实验设计DOE,吃苦耐劳,责任心强;掌握JMP优先。
应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)
招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
联系电话:0510-66678650
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