| 工作地点 | 无锡 | 工作年限 | 3年及以上 | 学历要求 | 本科 |
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岗位职责:
一、工艺开发与降本增效
1、负责单项工艺研发任务,撰写工艺开发报告;
2、根据降本要求,负责寻找第二供货商,撰写降本方案总结报告;
二、培训管理
1、根据生产作业需求,开展设备操作工艺培训以及文件宣导培训工作,提高生产操作人员作业能力和品质管理意识;
三、异常处理与良率提升
1、基于产品良率情况,负责制定良率提升计划,达成公司或者客户的产品良率目标;
2、负责在线产品异常、客诉异常排查,制定相应改善对策,撰写产品异常报告及8D报告;
3、负责编制工艺技术规范、工艺文件及检验标准,实现文件标准化,确保生产作业有据可查;
四、产品作业与能力提升
1、负责建立相关产品的setup程序,保障生产部门完成产品加工任务;
2、负责工艺能力提升计划,建立工艺技术能力水平规范,完成工艺能力技术标准;
3、负责新产品工艺能力评估,并制定工艺作业流程;
4、负责工艺工装夹具评估、采购和验证,保障工装夹具完成验收并导入生产使用;
5、负责新设备和新材料的评估、采购、验证以及导入等工作,完成设备和材料导入生产使用。
五、完成上级领导交办的其他工作任务。
任职资格:
1、本科及以上学历;
2、至少3年先进封装光刻/临时键合TBDB/晶圆底填UF/磨划DP/倒装贴片FC工艺经验;
3、良好的沟通协调能力,抗压能力较强,责任心较强。
应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)
招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
联系电话:0510-66678650
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