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研发工程师

工作地点 无锡  工作年限 2年及以上  学历要求 硕士及以上 

岗位职责: 1、负责CoWoS-L技术工艺整合,主导产品集成解决方案的设计、优化与验证; 2、参与CoWoS-L相关新工艺、新材料的开发与导入,推动技术路径的规划与实施; 3、协同工艺、设计仿真、可靠性等团队,解决产品在研发及量产过程中的工艺异常与性能问题; 4、支持客户技术需求对接,提供工艺方案建议并协助产品实现; 5、跟踪先进封装技术发展趋势,推动技术创新与效率提升。 任职资格: 1、硕士及以上学历; 2、具备2年及以上先进封装CoWoS-L全流程项目经验; 3、熟悉CoWoS-L全工艺流程,掌握关键工艺模块的技术要点; 4、具备独立分析及解决工艺问题的能力,熟悉DOE、FMEA等工程方法; 5、具备良好的跨部门协作与沟通能力,能承担多任务并行的工作压力。

应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”


公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)

招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com

联系电话:0510-66678650

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