| 工作地点 | 无锡 | 工作年限 | 2年及以上 | 学历要求 | 硕士及以上 |
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岗位职责:
1、负责CoWoS-L技术工艺整合,主导产品集成解决方案的设计、优化与验证;
2、参与CoWoS-L相关新工艺、新材料的开发与导入,推动技术路径的规划与实施;
3、协同工艺、设计仿真、可靠性等团队,解决产品在研发及量产过程中的工艺异常与性能问题;
4、支持客户技术需求对接,提供工艺方案建议并协助产品实现;
5、跟踪先进封装技术发展趋势,推动技术创新与效率提升。
任职资格:
1、硕士及以上学历;
2、具备2年及以上先进封装CoWoS-L全流程项目经验;
3、熟悉CoWoS-L全工艺流程,掌握关键工艺模块的技术要点;
4、具备独立分析及解决工艺问题的能力,熟悉DOE、FMEA等工程方法;
5、具备良好的跨部门协作与沟通能力,能承担多任务并行的工作压力。
应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)
招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
联系电话:0510-66678650
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