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  华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金等三十家单位共同投资而建立,总股本为36042.32万元。2020年4月获批准建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,12月获准设立国 家级博士后科研工作站。

  公司目标:建设在国际半导体封测领域中具有重要影响力的创新中心,成为中国先进封装的领航者、高端技术的服务者、知识产权的输出者,持续支撑中国封测产业的创新发展。

  公司作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心,通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式,开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发,为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。

  公司研发团队由中科院领军人才和具有海内外丰富研发经验的人员所组成,研发人员近百人,其中一半以上具有博士学位和硕士学位。

  公司拥有一期3200平米 、二期6400平米的净化间和300mm晶圆整套先进封装研发平台(包括2.5D/3D IC后端制程和微组装,测试分析与可靠性)及先进封装设计仿真平台。

  2015年成为江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所,作为省级科研单位。本着以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的方针,按照省产研院建设平台一流、队伍一流、机制创新研究所的有关要求,加快产业关键共性技术研发,强化企业合同科研服务,推进体制机制的创新与实践。

    近几年来已承担国家有关科技项目、国家自然基金、省市科技项目40余项,为超过百家企业提供合同科研与技术服务,其中江苏的企业超过1/3。国内第一个研发成功的“2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术”成套工艺技术,技术指标国内领先,达到国际先进水平。多项技术荣获第十届(2015年度)、第十二届(2017年度)、第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术奖,2016年、2018年分别获北京市科学技术奖二等奖各1项;2017年获中国电子学会科学技术奖二等奖1项;2019年获广东省科学技术一等奖、深圳市科学技术奖科技进步奖、第二届集成电路产业技术创新奖 ;2021年获国家科学技术进步奖一等奖;2021年获全国硬科技企业之星100强、无锡市腾飞奖;2022年获无锡市五一劳动奖状、中国半导体封测“品牌成就奖”;2023年公司自主研发的“基于有源硅转接板的晶圆级3D Chiplet集成技术”荣获“2023中国电子信息影响力品牌榜”电子信息创新技术奖;2024年喜获第七届"IC创新奖—产业链合作奖”。

  2014年-2020年通过高新技术企业认定;2018年公司获评高成长企业、苏南国家自主创新示范区瞪羚企业;2019年获批江苏省研发型企业;2020年获批江苏省国外专家工作室、无锡市专精特新小巨人企业、无锡市瞪羚企业;2021年获批国家服务型制造示范平台、江苏省集成电路系统封装测试及异质集成产业创新中心、省级专精特新小巨人企业;2022年获批第四批国 家级专精特新“小巨人”企业、省级企业技术中心。

  截至2024年3月31日,累计申请专利1235件,其中发明专利1091件,国际发明67件;累计授权专利637件,其中发明专利503件,国际专利13件。2019年获第十一届江苏省专利项目优秀奖,2020年一项名称为“一种TSV露头工艺”的专利荣获中国专利银奖,2021年获第十三届无锡市专利优秀奖,2023年被认定为国家知识产权示范企业。

  华进公司已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心,国内最 大的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。