人才发展

• 联合美国、台湾、日本等国内外25家企业成立“大板扇出型封装技术开发联合体”进行技术开发

• 联合法国著名市场调研公司Yole Development举办了“国际先进封装和系统集成技术研讨会”

• 定期组织“华进开放日”、邀请海内外院士举办国际封测技术交流会

• 与清华、北大、复旦、东南、交大等签定“大学合作计划”进行先进封装前瞻性技术研发

• 通过中科院微电子所、国科大微电子学院、中科大微电子学院合作，进行博士后研究生高端人才定制培养

　员工活动

　华进公司组织各类活动包括：节日庆典、户外拓展、读书会、公益慈善、等让员工们在忙碌的工作之余能放松心情、缓解疲劳、愉悦身心。

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