| 工作地点 | 无锡 | 工作年限 | 2年及以上 | 学历要求 | 本科 |
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岗位职责:
1、负责新产品的设计及开发、产品改进、降低材料成本等,协助新产品的导入;
2、负责制定满足客户需求的设计,完成各类封装项目的评估;
3、负责管理和协调新产品在相关工序的导入,完成相应的设计评估、治具设计及加工确认工作;
4、准备相应的图纸,更新及维护系统中的文件;
5、建立并更新相应的设计规则文件;
6、完成上级领导交办的其他各项工作任务。
任职资格:
1、本科及以上学历;
2、至少2年先进封装基板/MASK设计经验,熟悉晶圆级/基板封装的流程和工艺;
3、熟练掌握Cadence APD/Cadence Virtuoso/Mentor XPD/CAD等相关设计工具。
应聘人员可发送简历至招聘邮箱,邮件请备注“姓名+应聘岗位”
公司名称:华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
通讯地址:江苏省无锡市新区太湖国际科技园 菱湖大道200号 中国传感网国际创新园D1栋(214028)
招聘邮箱:zhaopin@ncap-cn.com
联系电话:0510-66678650
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