硅光集成系统设计工程师（2027应届生岗）

【岗位职责】

1、负责硅光集成芯片的架构设计与仿真建模，完成波导、耦合器及调制器等核心器件的光学性能优化；

2、主导光电协同设计流程，利用专业工具进行版图绘制、寄生参数提取及多物理场联合仿真验证；

3、配合工艺部门开展流片工作，负责测试方案制定、晶圆级光电测试及失效分析，推动设计迭代改进；

4、撰写详细的技术规格书与项目文档，参与跨部门技术评审，协助解决芯片制造与封装过程中的关键问题。

【任职要求】

1、硕士，光学、微电子、封装相关专业；

2、熟练掌握Lumerical FDTD、COMSOL、Cadence等至少一种主流光子/集成电路设计仿真软件；

3、熟悉硅基光子制造工艺（如SOI平台），了解光刻、刻蚀及薄膜沉积等核心工艺流程者优先；

4、具备良好的英文文献阅读能力与逻辑思维能力，对前沿光电子领域有强烈探索欲，抗压能力强。