【邀请函】华进半导体邀您相约2020 世界半导体大会

　　尊敬的贵宾：

　　华进半导体将于2020年8月26日-8月28日参加2020 世界半导体大会。在这一年一度的半导体行业盛会上，我们将展示最新的产品及最前沿的技术，并期待与业界同仁探讨交流产业走势，开拓合作机会。

　　在此，诚挚邀请您莅临我们的展位。

　　地　址：江苏省南京市建邺区江东中路300号南京国际博览中心4馆

　　时　间：8月26日-8月28日

　　展位号：A11号

华进展位效果图

　　部分样品：

77G 毫米波汽车雷达扇出型封装样品

120Gbps SNAP12 光接收/发射模块

无源分立元件埋入的SiP封装

FC LGA

（链接：  https://m.baizhanke.com/compid/5f14f598dfdc5930186432cc/5ed782c5cb40999c1f0616f7?from=timeline ）

点击链接，预约报名、转发、评论、收藏、点赞，打赏助力和浏览，为华进助力“十大最具人气展商”评定，非常感谢！

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

2020年8月19日