2018华进论坛活动邀请涵

华进论坛简介：

华进半导体，现作为国家封测联盟共性技术研发中心，江苏省产业技术研究院半导体封装技术研究所，正向着国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化中心迈进。为推动我国先进封装技术水平，促进与业界的合作与交流，华进半导体每年不定期举办华进论坛，邀请国内外知名学者、半导体制造/封装企业高管、国内外封装材料/装备/测试专家，共同就我国先进封装技术及材料/装备/测试/质量开展交流与探讨，推动我国先进封装产业的发展。

会议时间：2018年1月10日（星期三）

会议地点：无锡新区菱湖大道200号国际创新园D1座，华进6楼会议室

会议议程：

2018年1月10日（星期三）8:30-17:00

联系我们

华进联系人：刘海燕0510-66679351、18936071918 、haiyanliu@ncap-cn.com

报名及住宿：

免费报名：填写附件“参会回执表”，发邮件至：haiyanliu@ncap-cn.com

（报名截止日期：2018年1月5日）

华进住宿协议价（请自行预定酒店，预定时需报华进公司名字享受协议价格，住宿费用需自理）