集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛 暨第九届华进开放日报名平台上线

活动背景

　　终端对半导体产业有着绝对的话语权，过去二十年间，PC和智能手机带动了全球半导体行业的增长，而如今智能手机业务已经触顶，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。随着数字经济的快速兴起，未来我们将面对的是大规模结构性增长的计算需求，YOLE预计2024 年 HPC 市场规模增至 470.14 亿美元，2020 年至 2024 年 HPC 市场规模年均复合增长率达 10.7%。在如此庞大的市场需求下，必将极大得带动整个IP生态系统使用并优化先进的技术。

　　华进开放日作为华进半导体三大品牌活动之一，旨在为先进封装领域中的佼佼者们提供一个分享行业观点、评估新兴方案、展示行业新布局、开拓市场机遇的平台。今年会议交流主题聚焦高性能计算封装工艺等相关热门议题，包括Chiplet、Hybrid bonding、近存计算高密度封装等，演讲嘉宾来自行业龙头企业，观众群体覆盖全产业链，深受业界好评。

　　华进和您在无锡不见不散！

活动亮点

知名咨询公司权威报告

聆听龙头企业技术进展

获悉先进封装市场权威解答

与专家近距离面对面交流

拓宽行业优质人脉

活动安排

会议名称：2022年集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第九届华进开放日

活动日期：9月16日（周五） 8:00-18:00

现场注册：9月16日 8:00-9:00

会议地点：无锡新湖铂尔曼三楼（无锡新吴区和风路30号）

报名费用：500元（含6%税，提供茶歇及午餐自助）

**以下会员单位每家最多可申请1位免费名额：

1）国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位；

2）江苏省半导体行业协会成员单位；

**为方便管理，免费名额必须提前在线报名**

报名方式：在线报名（截止9月13日）

1．扫描下面二维码报名

2. 点击下面链接报名

https://wxmini.gsi24.com/xinqiuhd_wx/#/detail?id=182

付款方式：

1.银行转账（请备注：华进开放日）

公司名称：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

公司地址：无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

账号：10635001040222409

银行名称：中国农业银行股份有限公司无锡新吴支行

银行地址：无锡新发汇融商务广场2号

2.现场付款（支持现金或刷卡）

演讲嘉宾

活动议程

组织单位

指导单位

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

主办单位

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

华芯检测（无锡）有限公司

承办单位

无锡苏芯半导体封测科技服务中心

媒体支持

芯师爷

半导体芯科技

赞助单位

深圳中科飞测科技股份有限公司

无锡龙研科技有限公司

北京北方华创微电子装备有限公司

江苏科麦特科技发展有限公司

活动咨询

席梦佳 13222910255  mengjiaxi@ncap-cn.com

施勇勇 18018304290  yongyongshi@ncap-cn.com

往届回顾

　　集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨华进开放日 会期1天，参与企业100多家规模约200-300人，观众包括：GIICS、Veeco、Moldex3D、SCREEN、ICsight、MANZ亚智科技、上海百贺仪器、深圳先进电子材料国际创新研究院、安集微电子、芯密科技、深南电路、长兴电子、浙江耀阳新材料、扬博科技、江苏艾森半导体、合肥芯路电子、北京航空航天大学、桂林理工大学、中北大学、嘉盛半导体、SK海力士、无锡芯坤电子、奥特斯、欧司朗、全讯射频、三星半导体、通富微电子、苏州固锝电子、中电13所、天芯互联、中科华艺、宁波奥拉半导体、中科院微电子所、华大九天、帧观德芯、华为技术、紫光同创、象帝先计算、成都芯盟微、联合微电子、欧姆龙、南京华瑞微、京东方、华东微电子技术研究所、烟台睿创、荣耀终端、盛美半导体、北方华创、富仕三佳、国投创业、江苏省产业技术研究院……

往届照片：

关于华进

　　华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，建有8吋/12吋中道晶圆级平台、芯片封装平台、设计仿真平台和失效分析及可靠性平台，致力于先进封装整体解决方案的开发、打样及小批量生产。作为国内最早研发TSV三维系统集成工艺的企业，拥有成熟的8/12吋TSV转接板和Via Last成套工艺能力，包括TSV制造、凸点制造、TSV背面露头、晶圆减薄划片、LGA/BGA（WBBGA、FCCSP、FCBGA）封装的工程批打样及量产、SiP封装打样及量产、芯片堆叠、SMT服务、2.5D及其他高密度封装、CP/FT功能测试等。同时，华进在Fan-Out领域也全面布局，可提供Die First和RDL First成套解决方案。