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半导体产业进入成熟期展现新趋势

2015/10/28

——清华大学微电子所所长 魏少军

 

随着全球半导体产业进入成熟期,产业特点展现出一些不同以往的新趋势,近来最引人关注的两个趋势包括:系统整机厂正在重新开始研发芯片,以及半导体企业间大行并购之风。

 

整机厂自研芯片影响深远

 

当前国际半导体业界一个重要现象是经过多年的分工合作发展之后,系统整机厂正在重新开始自研核心芯片,这一变化对全球半导体产业生态的发展将产生深远的影响。比如苹果公司自行研制iPone应用处理器,iPone的成功极大地鼓励了其他系统整机厂商投入到芯片研发中来,并通过自行研制核心芯片,******限度地保证其整机的竞争力。

 

预计系统整机企业的自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.5%,其中苹果公司将是主力,其他公司将会跟进,系统整机企业面临的******挑战将是第三方IP核、高额研发投入及自身整机产品的销量能否支撑IC研发。

 

预计未来几年芯片设计服务公司将会更多得到来自系统整机的服务订单,台积电等代工企业将会在IP核上投入更多力量,以帮助系统整机企业发展自己的产品,传统的芯片厂商(包括IDM和Fabless)在此情况下,不得不逐渐调整自己的定位,成为多家系统厂商的第二或第三货源供应商。

 

整合并购成为大势所趋

 

随着全球半导体产业进入成熟期,企业间整合并购成为大势所趋。半年多的时间里,中国出现了一系列引人注目的并购案,对国内产业产生较大影响。

 

从清芯华创对豪威科技的收购案例来看,豪威科技的主要业务为CMOS Image Sensor,产品和所属行业均十分重要。下一步如果能够收购格科微电子、思比科,有望打造CIS产品强企,促使中国成为CIS产品强国。但是问题在于清芯华创为社会资本构成的投资公司,收购成功后如何退出,由谁接盘,将成为问题。

 

从武岳峰资本收购芯成半导体来看,芯成半导体的主要业务为半导体存储器。这是一个具有战略意义的行业,芯成半导体开发的特种存储器,其细分领域也具有重要价值。只是竞争对手为美光、三星、海力士、Cypress等。而且这个并购案同样存在由谁接盘的问题,下一步或者可以转售给同方国芯、兆易创新。

 

从建广资本对恩智浦PF Power部门收购来看,射频、功率器件在通信行业十分重要。

 

从同方国芯并购西安华芯半导体来看,这是国内企业间的并购。存储行业十分重要。并购的过程虽有小的波折,总体算顺利。但是,未来的竞争对手将是美光、三星、海力士等,下一步将如何发展仍然未知。

 

从长电科技并购星科金朋案例来看,这个并购案是产业资本执行的并购,通过并购将使长电科技有望跨入全球封装先进行列。

 

总结起来可以发现,现在中国半导体高水平的人才团队十分缺乏。虽然大基金的有效运作,调动了社会资本的积极性,可是当社会资本完成收购后,需要有良好的退出机制,由产业资本来接盘。在这方面,中国还存在短板。

 

现今半导体行业内摩尔定律还在延续,但遇到诸多挑战。目前看来,半导体工艺走向亚纳米在技术上是可行的,经济上是否可行目前未知。半导体工艺技术将持续演进,但我国集成电路制造工艺在2020年前与国际先进水平之间将一直保持4年左右的差距。受政策、资金拉动,中国集成电路产业持续高度发展,但制约实现跨越的根本性矛盾短期内得不到解决。从全球范围看,半导体行业已经成为成熟产业,但在中国仍然是高新技术产业。投资是中国集成电路行业目前最热的内容,但投资的方式值得商榷。

 

(来源:中国电子报)