一步十年：打造晶圆级封装的领导者

——访苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长兼总经理王蔚先生

　　编者按：在半导体封装领域，一种叫做晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的技术正在彻底改变着整个封装世界，由于它具有尺寸小、成本低、成效高等特点，现今已有近50％的影像传感器芯片使用此项技术，并广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴电子、游戏机、安防、精准医疗等各大电子产品领域。
　　作为国内第一家WLCSP厂商—苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称晶方科技或晶方），成立于2005年6月，是一家专注于CMOS影像传感器晶圆级封装技术的创新型企业。十年来，晶方科技艰苦创业、矢志不渝，通过技术授权、获得政府支持、自主研发创新等方式，历经十年，现已成为WLCSP领域的领导者。近期，我们走访了晶方科技的董事长兼总经理王蔚先生。
　　作为一家上市公司的创始人和领军者，王蔚先生的质朴、低调、务实的态度给我们留下了非常深刻的印象。由于很少在公开媒体上露面，即使是出现也很少接受采访，媒体朋友们称之为一位低调的企业家。面对笔者的好奇，王总直言不讳地说出了他这些年来内心的感受，他把晶方人比做是日日夜夜、专注如一的劳作者，坚信一份耕耘一份收获。从引进技术到自主创新、实现资本上市，再到引领技术发展，王总向我们介绍了公司成立十年来艰辛而又充满传奇的发展历程。

　　在晶方科技的展示大厅，王总热情地向我们介绍了WLCSP技术的渊源及创业历程。十年前，王总接触到了一项前沿的以色列实验室技术，这次偶遇激发出了一种创业新思路：利用国外领先的技术授权，进行本土化创新。据王总介绍，一开始他向业内朋友介绍这种新的封装技术及创业想法时，业界人士看好的甚少，但凭借技术的专注了解、市场的敏感与创业执着，于2005年，获得以色列ShellOP和ShellOC的技术授权，并在苏州工业园区正式成立晶方科技，开启了全球******晶圆级封装服务商的发展序幕。
　　人们往往认为只有发现新的种子才叫创新，却忽略了培育种子萌芽、开花、结果的过程也是一种另类的创新。“在实验室研发新技术确实不易，但要让技术从实验室‘走出来’，最终进入市场，为生活所用更难上加难。”在王总看来，我们的优势就在于执着，“专注是我们企业的态度，每个阶段专注做好一件事，才有了今天的成功。”
　　晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术已成为主流的封装方式之一。如今，晶方科技的产品被广泛应用在消费电子、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域，并成为全球******的CMOS芯片封装服务提供者，全球第二大的生物身份识别芯片封装服务商。

　　回顾十年的发展历程，王总感慨万千，十年的风风雨雨与晶方人几千个日夜的辛苦劳作与持续积累历历在目。2006年6月，晶方成功地将引进技术实现规模量产，定位于传感器市场，并在当年实现盈利。2007年对技术消化吸收，持续完善改进，开拓客户。2008年引入新投资人美国豪威科技（OmniVision Technologies），通过与世界顶级封装设计公司的合作，进一步提升工艺整合和技术创新能力，并培养、推广市场，使WLCSP技术逐渐成为主流封装技术之一。2009年，顺应市场新需求对技术进行再创新，借助省重大成果转化基金支持迅速推出自主创新技术，获得市场与客户的广泛认可。推出当年，自主创新技术收入占营收比重高达61.09%。2010年利用自主创新技术进行产业链整合，建立新的行业标准，迅速占领市场，并成为全球最主要的WLCSP服务商之一。同时，在美国硅谷成立研发中心，进行全球专利布局，为公司做大做强积极打下基础。2012年，自主研发12英寸硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，完成在CIS领域全球专利布局，并利用该技术成功获得国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）的支持。通过对关键设备、材料的评估、验证与工艺改造，带动国内相关的产业链完成全球首个12寸硅通孔WLCSP的技术开发。2013年，建成************条12英寸晶圆级芯片尺寸封装生产线，顺利在传感器领域实现规模化量产，并在国内构建全球目前唯一完备的12英寸晶圆级芯片尺寸先进封装产业链。同时，当年成功开发生物身份识别技术，成为全球生物身份识别技术封装服务的主要提供者。从2014年开始，晶方科技成为全球******的传感器芯片供应商，当年手机摄像头芯片出货量达11亿颗，出货量世界******。生物指纹芯片出货量达7200万颗，全球市场占有率约25%，加速度传感器芯片每月出货量超过1千万颗，成为全球******的加速度传感器WLCSP封装服务商。同年，晶方成功并购智瑞达科技，进一步提升技术延展性与全面性，拓展市场领域，并成为国内领先的DRAM封测服务提供商。
　　天时、地利、人和，晶方科技历经9年的埋头苦干，终于于2014年2月10日在上海证交所成功挂牌上市。

　　每家企业都会有自己的技术创新与研发。对于晶方科技来讲，从一个没有专业人才、没有厂房、没有设备、没有技术的四无企业起家，一步步走到今天，对技术创新的理念更加重视、更加执着。王总强调，公司视技术创新开发、技术储备、IP布局等为企业的核心任务，并将晶方的飞速发展历程浓缩为技术的持续自主创新之路。“成立之初时我们引进的不仅仅是以色列的先进技术，更希望学习到他们的创新习惯”，从知识到技术，再到技能，创新无处不在，并已成为一种惯性，融于血液，这是晶方始终保持企业活力的秘密法宝。鉴于此，晶方目前已拥有完整、丰富、多样化的产业链领先技术，建立了完备的全球知识产权体系，成功申请并获得76项中国专利，另有36项美国及其他国家发明专利。作为12寸WLCSP技术的开创者、全球唯一同时具备8寸和12寸WLCSP封装量产线企业，晶方以创新作为发展命脉，开始引领行业的技术发展，
　　得益于技术的创新优势，晶方科技盈利能力表现优异，超过50%的毛利率远超竞争对手，这在半导体行业中实为罕见。对此，王总表示，晶方科技能够保持较高毛利率一方面源自于WLCSP技术特性与持续的技术创新；其次是晶方作为一家独立的封装测试服务商，通过技术创新实现了与技术、市场和客户的共同成长，获得了稳定的优质客户和优势的产业地位。他强调，公司不是一家单纯的服务型企业，而是拥有持续自主创新能力的技术公司，长期以来，在技术上的积累和投入是大家看不到的无形优势。

　　对于企业而言，做大不是关键，关键是如何建立自己的核心竞争力。企业的发展不能脱离基础，要务实地打基础，只有基础打扎实了，人员强大了，市场自然增大，企业的影响力和规模自然就能增大。令王总感到欣慰的是晶方经过十年的发展，已建立了自身技术持续自主创新，并将创新技术成功推向市场的核心竞争能力，这种核心能力来自于持续积累的专注，“专注之后就会有创新，就会有坚持，就会跟客户、供应商之间实现共赢。所有的创新、坚持、共赢实际上均得益于此”。
　　谈到这十年历程中晶方科技的市场曝光率，王总表示，晶方科技有自己的方向，专注于做自己该做的事情。他比喻公司经营有如渡船，中途跳上跳下的人都有，作为企业的负责人，必须要掌握船应该何时启程，目的地及到达时间，要有自己明确的方向。对于公司最重要的市场支撑点，王总表示，一家企业做得成功与否，要具体归结到哪一点，是很难的。但世人都会认为成功了就是做得好。作为晶方科技本身，王总一直强调专注、共赢、做实业一定不要“捞”过界。虽然晶方科技在同行业中，有比较大的市场占有率，其实产业链可以拉得更长，但是一旦“捞”过界，就会给企业带来危机。所以要让整个产业链协同合作，共同成长，各自赚自己的钱，不要一家独大，我们要关注的是专注做好自己的技术优势，成为整个产业链中不可或缺的一部分，实现共赢。晶方科技将专注于自身的技术优势并作为企业的核心目标。

　　随着“工业4.0”、“互联网+”的新时代到来，产业链反应周期要求进一步加快，如何将终端用户的需求能够快速反应在整个工艺和生产上，对企业的技术与管理模式都将带来一定的挑战。同时，当前的技术革新大多始于在手机、电脑等便携式设备上的成功创新，继而逐渐向城市智能化、工业智能化和军用智能化等更广范围拓展。影像传感器技术已在手机、电脑等消费电子智能化领域获得巨大成功，并在监控、安防、医疗等智能化领域取得可喜进展，接下来发展的挑战将是更为高端的智能汽车和智能工业化制造领域。
　　面对挑战，王总表示对于晶方科技来说，更多的是机遇，并再次强调一定要专注，专注就一定会创新，专注就一定会坚持，专注就会共赢，就会克服挑战，把握机遇。晶方基于自身的技术、市场、IP与产业优势，具备顺应市场需求进行技术创新与产业整合的能力，我们正致力于将新一代先进封装工艺与传统封装工艺如倒装、金凸块植球、晶圆重置、贴片等进行融合互补，并与国际的产业内公司进行技术合作，共同探索研发，以开发出适应于新需求的创新应用技术。
　　中国是全球芯片消费******的国家，也是当今集成电路产业发展最为快速的国家。《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施以及资本市场对产业的促进，给成长中的中国半导体产业带来了许多机遇。有人说，半导体行业是一个充满诱惑和挑战的行业，面对这些，王总却表现得十分淡定。他认为坚持脚踏实地、务实、专注、创新，才是企业发展的根本之道，建立自己的核心技术，才能走得更久、更远。衷心祝愿晶方的下一个十年会谱写出更加绚丽华彩的篇章。（来源：中国集成电路 MEMS）