中半协会秘书长一行3人到访华进公司

元月10日，中国半导体行业协会陈贤秘书长一行3人携同江苏省半导体行业协会的代表，到访华进半导体封装先导技术研发中心有限公司。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理上官东恺和副总经理秦舒在公司热情迎接，并陪同参观了公司办公现场。上官东恺总经理向来访者介绍了公司建设情况。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月成立，是由江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司与中国科学院微电子研究所五方共同投资成立。在国家重大科技专项支持下，结合我国区域集成电路封测产业发展需求，致力于提升我国半导体封测产业技术创新能力与核心竞争力。

在公司会议室，陈贤秘书长一行3人还就出版《中国半导体行业年度发展报告》等工作进行调研。（协会供稿）