华进半导体举办“大学合作计划”研讨会

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司“大学合作计划”研讨会于2012年12月8日在无锡滨湖区凯莱大饭店举办。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、国家02专项专家组组长、中科院微电子研究所所长叶甜春，无锡新区微纳园总经理王红，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理上官东恺，参与“大学合作计划”的各大学、研究所代表以及华进公司股东单位代表、员工代表参加了此次研讨会。

叶甜春董事长致欢迎辞

研讨会由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司副总曹立强与技术总监于大全主持，叶甜春董事长致欢迎辞并从整体战略的高度阐述了其对国内先进封装产业的构想。上官东恺总经理向与会代表介绍了华进公司的基本情况，与会各位学者分别介绍了其所在单位的科研资源与优势。

北京大学陈兢教授“TSV三维集成工艺”报告

清华大学蔡坚教授“三维系统级集成中的先进封装技术”报告

东南大学尚金堂博士“玻璃微加工技术及其在微系统封装中的应用”报告

浙江大学魏兴昌教授“复杂封装的电磁特性和电磁兼容性研究”报告

中国科技大学孙立国教授“基于硅集成无源器件IPD的系统封装”报告

上海大学张燕博士“纳米碳管微冷却器”报告

上海交通大学李明教授“3D垂直铜互连及低温键合技术研究”报告

北京信息工程大学缪旻教授“系统级封装内立体互联电仿真及测试”报告

北京工业大学秦飞教授“TSV热机械可靠性设计问题”报告

最后，上官总经理主持了题为“产学研创新合作模式”的圆桌讨论。与会的各位学者纷纷就与华进展开科研合作、联合培养人才等方面畅谈了自己的设想，并对华进今后的发展献计献策。希望借助华进半导体的研发平台，进一步促进科研成果向产业化方向的转移；同时华进半导体可以通过进一步利用高校和研究所的资源，促进我国先进封装技术的资源整合，提高整个产业的研发效率。通过大家共同的努力，将国内先进封装技术的研究甚至整个封装产业的发展提升到一个新的高度。