三维硅通孔国产装备技术研讨会在NCAP China成功举行

三维硅通孔（TSV）国产装备技术研讨会于2012年11月23、24日两日在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司驻地举行。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司董事长、国家02专项专家组组长、中科院微电子所所长叶甜春，国家02专项总体专家组专家滕敬信、王志越，无锡新区太科园副主任张晓松、微纳园总经理王红，华进半导体总经理上官东恺，以及华进半导体相关人员、国内TSV技术装备制造企业的代表参加了此次研讨会。

叶甜春董事长致欢迎辞　　　　　　　　　　　　　　　　　 上官东恺总经理介绍华进半导体

此次研讨会由华进半导体技术总监于大全主持，叶甜春董事长致欢迎辞。研讨会上，上官东恺总经理向与会单位介绍了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，与会单位分别介绍了各自专注的TSV装备技术的发展情况，最后于大全总监做了国产TSV技术装备机遇与挑战的报告。

于大全总监做报告

　　上官东恺总经理的介绍，明确指出，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的建立，不仅仅是为了发展先进封装工艺技术，其意义更在于集中中国先进封装的研发力量，为设计、工艺及装备和材料等全产业链的技术进步提供研发平台的支持，从而促进整个产业链的发展。
　　为此，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司的总体目标是：
　　• 建设在国际半导体封测领域中具有影响力的研发中心，在部分领域能够引领国际产业技术发展。
　　• 通过多种方式（包括知识产权和成套技术的输出），持续支撑国内封测产业技术升级，结合上下游产业链的需求，建设成为行业共性技术研发平台、产业孵化和人才培养基地。
　　• 完成承担的各类国家、省级科技计划项目；针对未来半导体封测先导技术进行研究和开发，立足于我国集成电路和电子制造产业特色，在主流技术和产业发展上，赶上和部分超越国外先进水平。
　　• 形成有可持续发展能力和规模化成套技术转让能力、具有全球影响力的研发中心。
　　提出指导性意见的研发平台，为下一步装备研发提供支持，为工艺验证提供平台，为工艺集成的研发提供条件。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司对科研模式的创新，以及利用研发平台整合研发资源从而促进产业链发展的思路与产业界的需求不谋而合，与会领导和专家就此进行了深入细致的讨论，并就合作事宜进行了一对一的会谈。

　　
中微半导体朱新萍副总裁做报告　　　　　　　　　　　　　盛美半导体贾照伟做报告中

　　
上海新阳王振荣总师做报告　　　　　　　　　　　　　　　 上海微电子装备陈永辉副总做报告