国产封装材料技术研讨会在NCAP China成功举行

2012年12月9日，国产封装材料技术研讨会在无锡召开，此次研讨会由华进半导体曹立强副总经理和于大全总监主持，无锡微纳产业发展有限公司沈广平总经理助理、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司上官东恺总经理、华进半导体的相关人员、国内封装材料的企业代表参加了此次研讨会。

上官东恺总经理介绍华进半导体

　　研讨会上，上官东恺总经理介绍了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，提出了利用华进半导体先进封装研发中心有限公司的平台优势和资源优势，集中中国先进封装的研发力量，为设计、工艺及装备和材料等全产业链的技术进步提供研发平台的支持，从而促进整个产业链的发展的设想。与会各企业代表、专家分别就其专注的领域，介绍了国产封装材料的发展现状，并就国内封装材料产业的发展以及华进半导体与材料企业的合作模式进行了深入的讨论。

　　
 安集微电子王雨春副总做报告　　　　　　　　　　　　烟台德邦陈田安总经理做报告
　　
深圳先进技术研究院孙蓉研究员做报告　　　　　　　　　　创智成功科技何志刚副总做报告
　　
广州安捷利崔成强总监做报告　　　　　　　　　　　上海大学张燕副研究员做报告

　　国产封装材料技术研讨会是继三维硅通孔（TSV）国产装备技术研讨会及华进半导体大学合作计划研讨会召开之后华进半导体召开的第三场研讨会，在前两次研讨会的基础上，进一步理清了国产封装材料产业的发展状况，增进了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司与国内封装材料公司的相互了解，同时也为国内封装材料兄弟企业之间以及封装材料企业与封装测试企业面对面交流提供了机会，取得了良好的效果。为下一步，华进与国内封装材料企业的互动，以及封装材料企业与封装测试企业之间的互动打下了良好的基础。