无锡市半导体行业协会2013年年会在锡召开

　　一年前的4月19日，无锡市半导体行业协会在无锡市政府、信电局、民政局等关心和支持下成立；又逢阳春四月天，无锡市半导体行业协会2013年年会于4月27日在无锡黄金海岸大酒店顺利召开。无锡市信电局张克平局长、肖彬处长等到会祝贺。无锡市半导体行业协会理事长于燮康在会上作工作报告，无锡市半导体行业协会潘志平秘书长会议主持会议。无锡市半导体行业协会副理事长、理事、会员单位等，以及无锡集成电路行业的精英130余人参加了会议。

上官东恺总经理到会并作精彩演讲

　　无锡市信电局局长张克平对年会的顺利召开表示热烈祝贺，向出席大会的嘉宾朋友和长期以来关心支持无锡微电子产业发展的社会各界人士表示衷心的感谢。张克平局长表示，过去一年无锡市微电子产业在市政府的大力支持下，在信电局有关部门的关心帮助下，产业发展成绩有目共睹。2012年，全市微电子产业实现销售收入516.2亿元，比上年增长29%，在全国同类城市排名第二。他衷心希望协会为无锡市微电子产业的发展作出新的贡献。

　　无锡市半导体行业协会理事长于燮康先生作了2013年工作报告，回顾了协会成立一年以来，为会员单位和产业发展所做的诸多服务工作。包括提升会员单位人力资源管理水平、参与无锡市集成电路产业招才引智工作、及时传递解读国家、省、市有关产业政策，以及收集资料、编制《无锡市微电子产业（2013—2015年）发展规划》《无锡市微电子产业（2013—2015年）招商引资计划》，出版了《无锡市半导体行业协会简报》，较好地实践了服务于企业、行业以及政府部门的功能。
华进半导体封装先导技术研发中心总经理、中国科学院微电子研究所研究员上官东恺先生，作了《半导体封装技术的机遇与挑战》的演讲，从技术层面分析了后摩尔时代封装技术的要求、技术的复杂性与研发投资规模、封装产业的战略地位等。　

　　赛迪顾问股份有限公司副总裁、中国半导体行业协会信息交流部主任李坷先生在大会上发表了《中国集成电路产业市场最新趋势展望》的演讲，介绍了集成电路市场的未来走向，以及全球半导体产品增长热点，为国内企业踏准市场节拍提供了参照。

　　苏州大学电子信息学院微电子学系主任王明湘教授当天也赶赴大会现场，作了《IC器件、工艺与封装技术发展趋势》的演讲，介绍了后摩尔时代集成电路产业的发展趋势，用大脑和四肢的比喻，生动展现了后摩尔时代的技术发展规律，即不仅要让芯片功能更强大，同时封装和系统集成也至关重要，这样才能更充分地发挥芯片功能。
会议总结了无锡市半导体行业协会一年来工作，同时也向会员单位介绍了集成电路市场发展热点和技术进步动态，给与会者很大启发。

（协会秘书处供稿）