国产先进封装装备验证与改进联合体研讨会

　　6月27日，国产先进封装装备验证与改进联合体研讨会在无锡华进半导体举行。此次研讨会旨在推动我国国产先进封装装备技术的发展，加强企业合作，在华进建成高水平的先进封装平台，并形成高效的研用机制。华进与联合体11家成员单位及用户企业通富和华天科技，共同就我国先进封装装备的发展进行交流、研讨进而达成合作，推动我国先进封装产业链的发展。