华进半导体新招标18台套设备

本公司于7月22日在必联网http://www.ebnew.com/发布招标公告以下18台套设备和数量：
01 晶圆贴片机 1台
02 晶圆塑封机1台
03 晶圆回流炉 1台
04 晶圆助焊剂喷涂机 1台
05 晶圆级凸点电镀化学分析仪 1台
06 12吋晶圆机械切割机 1台
07 TSV电镀液监控仪 1台
08 TSV背面露头腐蚀机 1台
09 精密倒装焊机1台
10 多功能正装贴片机 1台
11 X射线检测仪 1台
12 封装植球机 1台
13 12英寸全自动探针台 1台
14 封装模块自动测试机 1台
15 临时键合机 1台
16 键合对准机 1台
17 等离子激活机1台
18 光学颗粒检测仪1台
开标时间：2014年8月27日上午
评标时间：2014年8月27日下午和28日全天
请有意愿供应商前往该网站查询或咨询华进半导体封装先导技术研发中心有限公司0510-66679365/mingxue@ncap-cn.com。