华进两篇论文分别荣获ICEPT大会优秀论文奖和******学生论文奖

　　8月12日至15日，第十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2014）在中国成都举行。华进一行十余人参加了该会议，上官东恺博士受邀演讲，向国内外同行展示了华进在先进封装技术方面的研究进展及成果。此次会议华进共有14篇论文参会，其中由汪柳平等撰写的论文“The Use of Buried Technology In Microsystem Packaging Achieves The New Type of Electronic Band Gap”和由吴鹏等撰写的论文“Analysis on Electromagnetic Isolation Issues Among Multi-chips in System in Package”分别荣获优秀论文奖和******学生论文奖。