薄晶圆拿持国际讨论会

　　半导体先进封装产业的飞速发展，对有关薄晶圆拿持的问题提出了新的需求和挑战。2014年8月27日，华进半导体组织了国内外IC产业相关的封测、设备、材料及终端用户厂商，对薄晶圆拿持问题进行了广泛讨论。与会厂家有：江阴长电，华天科技，苏州晶方，上海微电子装备，SUSS MicroTec，KLA Tencor，DOW，DOW CORNING，SCHOTT，巨沛 Jipal，德邦科技，TEL，以及中国科学院深圳先进技术研究院，清华大学深圳研究生院的代表。

　　会议对薄晶圆拿持的关键问题，包括器件/转接板晶圆、载体晶圆、临时粘合、减薄、背面加工以及组装等问题的潜在解决方案进行了深入的互动讨论。各大厂商也对*********的薄晶圆拿持中的材料和设备的开发、终端用户的诉求等做了详细介绍。会议希望借助华进平台，结合用户需求，能够建立业界薄晶圆拿持在设备、材料、工艺等各个方面的整体解决方案。