华进公司召开2014年02专项项目联合研发团队启动会

　　为进一步推进科技重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目的实施，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2014年9月3日召开了“联合研发团队”启动会。华进公司总经理上官东恺、副总经理曹立强以及来自华进半导体、长电科技、南通富士通、有研亿金、上海华岭、联芯科技、中兴微电子、华天科技等公司的44位项目成员参加了会议。

　　这次会议讨论了联合研发团队的管理方案，明确了联合研发团队第一期研发课题的目标和研究内容，清晰各成员的职责和分工，确定课题的技术指标及交付件。大家就“2.5D转接板制造技术”、“Low-k芯片CPI”和“低成本PoP技术”三个研究课题分组进行了讨论，补充和丰富了课题内容，制定了课题计划。

　　最后，项目负责人上官东恺希望联合研发团队加快研发进度，努力实践产业协同创新的新模式。