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华进半导体新招标10台套设备

2014/11/18
本公司于11月14日在必联网http://www.ebnew.com/发布以下信息:

项目名称和编码:高密度三维系统集成技术开发与产业化 2014ZX02501

招标编号:0664-1440SUMEC224

0664-1440SUMEC224/01 晶圆贴片机1台
0664-1440SUMEC224/02 机械式台阶仪1台
0664-1440SUMEC224/03 激光直写曝光机1台
0664-1440SUMEC224/04 集成电路封装分选机1台
0664-1440SUMEC224/05 封装植球外观检测仪1台
0664-1440SUMEC224/06 晶圆级封装自动测试机1台
0664-1440SUMEC224/07 晶圆等离子去胶机1台
0664-1440SUMEC224/08 扫描电镜能谱仪1台
0664-1440SUMEC224/09 精密倒装焊机1台
0664-1440SUMEC224/10 多功能正装贴片机1台


招标代理机构:苏美达国际技术贸易有限公司

联系人:邬哲莲、万丽凤
联系电话:86-25-84531270;84532506
传真:86-25-84511336
E-mail: sallywu@sumec.com.cn;wanlifeng2007@hotmail.com

请有意愿供应商前往该网站查询或咨询华进半导体封装先导技术研发中心有限公司0510-66679365 / mingxue@ncap-cn.com。