第十期“华进论坛”顺利召开

　　为推动我国先进封装装备、材料研发和产业化的发展，加强产业界合作，建成先进封装领域的高品质供应链，形成高效的研用机制，华进半导体于2015年1月26日在无锡总部举办了第十期“华进论坛”。

　　本次会议共吸引十余家封装行业相关企业三十余人参加，与会企业包括：北方微、上海微、中微、拓荆、芯源、德邦、新阳、有研亿金等。会议就我国先进封装装备、材料、三维芯片集成以及SEMI 3DS IC标准的发展进行交流、研讨。

　　会上，来自Prismark的姜旭高博士为大家介绍了最新封装技术的国际发展趋势，设备、材料厂商针对产品改进进行了互动交流。研讨会并针对SEMI的3DS IC标准进行了讨论，达成共识，即由华进牵头，与产业合作，共同推进标准委员会在中国的成立及SEMI 3DS IC标准的申请，推动技术创新与产业化。