华进半导体
×
首页
关于我们
公司简介
总经理致辞
产业地图
企业文化
公司荣誉
资质认证
合作伙伴
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
技术与应用
封装设计与仿真
封装设计
系统仿真
中道晶圆级封装技术
凸点
晶圆级扇入封装
晶圆级扇出封装
硅通孔及硅转接板
微系统集成技术
减薄及划片
基板封装
HFCBGA封装
SiP封装
测试与分析
功能测试
材料参数测试
失效分析
可靠性测试
光电封装技术
光电封装技术
产品与服务
服务范围
工艺测试芯片
服务流程
知识产权
加入我们
人才理念
员工关怀
成为华进人
招聘简章
招聘信息
联系我们
中文
English
新闻资讯
最新资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
当前位置:
首页
>
新闻资讯
>
最新资讯
华进获评2014年度无锡新区“高层次人才引进贡献”奖
2015/02/06
2015年2月5日,无锡新区人力资源工作协会发布2013-2014年度新区人力资源管理优秀企业名单,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司荣耀入选。
此次评选通过高层次人才引进、高校毕业生就业、员工关系和谐、人力资源管理创新以及企业团队建设等各项标准对优秀企业进行评选颁奖。作为2014无锡十佳雇主企业代表,华进半导体凭借海外人才引进、国家千人计划人才引进、江苏省和无锡市地方多项人才项目等丰硕成果,获评无锡新区“高层次人才引进贡献”奖。
无锡新区“高层次人才引进贡献”奖由无锡新区人力资源工作协会发起,旨在表彰和鼓励新区企业在人力资源管理工作中的创新突破以及为无锡新区建设提供强大的智力支撑和人才保障。