华进半导体
×
首页
多物理场建模与测试验证技术
关于我们
公司简介
总经理致辞
产业地图
企业文化
公司荣誉
资质认证
合作伙伴
招聘信息
联系我们
新闻资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
技术服务平台
先进封装设计仿真平台
8吋&12吋晶圆级封装技术平台
基板封装技术平台
测试和失效分析平台
关键技术
系统设计与集成工艺协同优化技术
多物理场建模与测试验证技术
基于硅桥埋入的扇出型封装集成技术
晶圆级系统集成技术
2.5D集成技术与APDK套件开发
D2W混合键合与异质集成技术
基于三维集成的光电合封技术
Via-last TSV技术
产品服务
服务范围
服务流程
知识产权
加入我们
人才理念
员工关怀
成为华进人
招聘简章
投诉与反馈
中文
English
新闻资讯
最新资讯
最新资讯
党群天地
行业新闻
华进活动
技术论文
行业报告
当前位置:
首页
>
新闻资讯
>
最新资讯
华进获评2014年度无锡新区“高层次人才引进贡献”奖
2015/02/06
2015年2月5日,无锡新区人力资源工作协会发布2013-2014年度新区人力资源管理优秀企业名单,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司荣耀入选。
此次评选通过高层次人才引进、高校毕业生就业、员工关系和谐、人力资源管理创新以及企业团队建设等各项标准对优秀企业进行评选颁奖。作为2014无锡十佳雇主企业代表,华进半导体凭借海外人才引进、国家千人计划人才引进、江苏省和无锡市地方多项人才项目等丰硕成果,获评无锡新区“高层次人才引进贡献”奖。
无锡新区“高层次人才引进贡献”奖由无锡新区人力资源工作协会发起,旨在表彰和鼓励新区企业在人力资源管理工作中的创新突破以及为无锡新区建设提供强大的智力支撑和人才保障。