依托华进半导体建立封装材料应用验证平台

　　2015年2月10日，集成电路材料产业技术创新战略联盟第二届会员大会于北京举行。会议审议并通过了依托华进半导体建立材料联盟封装材料应用验证平台的提案。

　　华进半导体将与材料联盟及材料企业合作，依托华进建立封装材料应用验证平台，推动封装材料的战略规划、材料评估与应用验证，最终实现全方位材料解决方案。同时利用华进公司窗口，通过与国内、国际企业合作，建立国内、国际用户和材料供应商的沟通机制，助力材料生产企业拓广国际国内市场。在新产品开发方面，利用华进公司在先进封装方面的技术储备，使材料开发整体紧跟封装技术发展，开发出更适合未来市场需求的先进封装材料，为先进封装材料研发及产业的高速、健康、跨越式发展做出贡献。