先进封装前瞻性技术研讨会在华进公司召开

　

　　 2014年6月24日，为了促进高校与国内企业之间的合作与交流，力争寻求企业发展与高校研发方向的契合点，形成高效双赢模式，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承办的先进封装前瞻性技术研讨会在华进公司顺利召开。国家02科技重大专项总体组叶甜春总师到会并致词，华进公司代总经理曹立强作活动总结，国家封测联盟集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康、国内著名高校和科研院所的专家学者以及来自封测联盟成员单位、封测领域、技术专业人员100多人参加了当天的活动。