华进联合业内资源，实现低成本Large Panel Level Fan-out解决方案

　　随著I/O数增多，Fan-out WLP成为产业积极布局的先进封装技术之一。大型板级扇出型封装（LargePanel Level Fan-out）作为传统Fan-out的技术延伸，将大幅提升载板扇出芯片数量，降低成本，在移动终端、便携式电子设备等领域有广泛应用前景。

　　为攻克LargePanel Level Fan-out技术难关，提供低成本解决方案，为产业发展做出贡献，华进联合了国内外知名装备、材料等近20家企业，于2015年成立了LargePanel Level Fan-out联合体，通过整合业内资源，实现协同创新。

　　截至目前，联合体已召开了4次全体成员大会，讨论并初步完成了设计、仿真、工艺路线（die first/dielast）、测试及可靠性/FA等方面的执行方案，明确了项目周期为1.5年，并完成了各成员单位的项目分工。