大板扇出型封装技术开发（Large Panel Level Fan-out）联合体第九次会议在华进公司召开

　　2015年11月13日，由华进公司发起成立的大板扇出型封装技术开发联合体第九次会议在公司举行，深南电路、住友、ASM、AMC、JSR、德龙激光、矽品、通富微电、KohYoung、Savansys、keyang、Screen等业界知名公司参会，公司战略部总监林挺宇主持了会议。

　　会议讨论了两条工艺路线（diefirst/die last）各自的设计、仿真、工艺、测试及可靠性/FA工作进展。Savansys、Screen公司分别在会上介绍了成本模型和涂胶显影能力，其余参会成员也分别作了发言，表达了对联合技术攻关的兴趣及信心，并积极对技术难点的解决发表意见建议，决定在后续的进程中继续加强沟通、互相协作，争取早日做出低成本板级Fan-out技术的成熟解决方案。