华进公司举办“先进封装可靠性与失效分析培训会”

　　2015年11月12-13日，华进公司成功举办了“先进封装可靠性与失效分析培训会”，会议邀请了闳康科技公司的朱志勋博士进行集成电路失效分析与可靠度测试的培训。同时，设备供应商YXLON、牛津电子、Bruker、香港电子等企业知名讲师针对X-Ray、EBSD、表面测量、shadow moire等技术领域呈现了一场精彩纷呈的演讲。本次会议吸引了国内知名企业、高校及研究所50余人参会，包括华天科技、通富微电、深南电路、有研亿金、力特半导体、长春永固科技、南车、北京大学、北京工业大学、中国科学院深圳先进技术研究院等。会后，华进公司组织参观了可靠性与失效分析实验室，并进行样品的现场测试演示。通过本次培训，不仅丰富了大家可靠性与失效分析方面的理论知识，而且提高了对半导体器件失效分析的能力，促进了企业与高校及研究所之间的技术交流和互动。