“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目--共同管理委员会2015年度会议顺利召开

　　2015年12月9日，国家科技重大专项“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目-共同管理委员会2015年度会议在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司顺利召开。于燮康、滕敬信两位责任专家及共管会成员出席了此次会议。

　　华进公司总经理曹立强通报了“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目的进展情况及责任专家的检查意见和建议，上海硅知识产权交易中心有限公司叶枝灿经理做了“先进封装共享专利池的构建方案”的专题报告，参会人员就知识产权共享机制、项目（课题）经费的滚动拨付及项目下一步重点工作展开了讨论并达成一致意见。

　　最后责任专家要求课题单位做好产业化指标的落实，提前做好产业化计划，同时各产业链课题之间加强合作，为产品和材料的验证提供支撑。