半导体封装技术研究所应邀参加江苏省产业技术研究院“海峡两岸产业促进中心”签约挂牌项目路演活动

　　12月18日，江苏省产业技术研究院技术交易市场“海峡两岸产业促进中心” 签约挂牌仪式在无锡新区物联网感知博览园隆重举行。江苏省产业技术研究院副院长李世收、无锡市人民政府副市长王进健等领导出席，省产研院技术转移部、无锡市及各区科技局、各研究所及企业代表共80余人参加。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为省产研院半导体封装技术研究所应邀参加研究所推介及项目路演活动，研究所张文奇博士负责的项目“大规模数据中心急需的高带宽低功耗光互连模块开发及产业化”参加了路演活动。

　　张博士从项目产品简介、市场分析、研发管理团队、融资需求等几方面进行了精彩演讲。项目介绍到高性能光模块的开发将极大地推进具有自主知识产权的 TB 级超高带宽光互连网络，这不仅为下一代光通讯网络提供更先进的技术支撑，而且对我国高性能CPU 和超级计算机、现代数字阵列雷达等相关领域产生直接影响。研究所通过此路濱活动更好地展示了项目的产业化前景，并期待有兴趣的投资机构及企业来进一步洽谈合作意向。