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大板扇出型封装技术开发（Large Panel Level Fan-out）联合体第十次会议在华进公司召开

2016/01/20

　　2016年1月15日，华进公司牵头成立的LargePanel Level Fan-out联合体第十次会议在公司举行，深南电路、ASM、JSR、矽品、通富微电、KohYoung、科阳、SCREEN、Atotech等业界知名公司参会，公司技术总监林挺宇主持会议，总经理曹立强致欢迎辞。