大板扇出型封装技术开发（Large Panel Level Fan-out）联合体第十二次会议在华进公司召开

　　2016年5月20日，华进公司牵头成立的Large Panel Fan-out联合体第十二次会议在公司举行，深南电路、技美、ASM、JSR、矽品、通富微电、中鹏、AMC、KohYoung、SCREEN、Atotech、SCHOTT、SUMITOMO、积能电子、上海微电子装备有限公司等业界知名公司参会，公司技术总监林挺宇主持会议。