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SYNAPS 2020：本周五截止投稿

2天 - 20个激发灵感的行业报告 - 充裕的社交时间

战略部　　2020/01/08

目前，全球半导体行业正处于一个转折点。CMOS微缩放缓，成本不断上升，促使该行业依赖集成电路封装扩大后摩尔时代的利润。与此同时，在不断变化的商业环境中，半导体供应链也面临变革。代工厂涉足先进封装业务并带来显著影响。此外，美国和中国之间的贸易紧张局势也给供应链带来不确定性。

SYNAPS 2020将于3月31日-4月1日在苏州凯悦举行，会期2天。如您希望以演讲嘉宾的身份参与活动，请抓住最后2天时间，赶紧向我们的技术委员会投递摘要吧！

【报告征集】

如您有以下议题的发表，请在2020年1月10日前将摘要(不超过200字)发送至fanny.vitrey@yole.fr。

类型	主题
新技术	晶圆级封装（扇入、扇出）、异质集成、3D和2.5D堆叠、倒装、嵌入式芯片、集成电路基板、SiP、板级封装、AiP、电磁屏蔽、先进封装材料（聚合物、金属化学）、新兴基板材料（玻璃、LTCC）
市场趋势	移动&消费电子、汽车&交通运输、电信&基础设施、工业
主流及新兴应用	5G、人工智能、高性能计算、存储、物联网、应用于封装和组装的机器学习

【技术委员会】

为提升报告质量，大会成立第一届技术委员会。技术委员会由来自业界的六位专家组成。

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【活动赞助】

作为全球唯一一场专注于先进封装技术及应用的大会，SYNAPS是一次不容错过的活动，这将是提升企业形象、拓展国内/国际市场、促成有效合作的绝佳机会。

赞助类型	赞助商权益
PLATINUM SPONSORSHIP	1.2位免费名额；2.茶歇期间视频展示；3.海报展示；4.茶歇、午宴及晚宴LOGO展示；5.赞助商角展示；6.PR宣传等
LUCKY DRAW SPONSORSHIP	1.2位免费名额；2.晚宴致辞；3.海报展示；4.签到处LOGO展示；5.赞助商角展示；6.PR宣传等
ATTENDEES BAG SPONSORSHIP	1.1位免费名额；2.网站LOGO展示；3.纸袋赞助；4. 赞助商角展示等
GIVEAWAYS & BROCHURES SPONSORSHIP	1.1位免费名额；2.网站LOGO展示；3.随袋发放资料或小礼品；4. 赞助商角展示等
OTHERS	LOGO展示；纸笔赞助；海报宣传；VIP会议室租赁；展示桌租赁

【活动报名】

活动报名平台现已开放。2月28日前报名即可享受早鸟价。

【重要时间】

报告征集：2019年11月11日-2020年1月10日

早鸟价报名：2019年11月20日-2020年2月28日

作者通知：2020年2月4日

议程公布：2020年2月11日

活动日期：2020年3月31日-4月1日

　　活动联系人：华进战略部张晓芸 13921535040 xiaoyunzhang@ncap-cn.com

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来源: 华进半导体