工信部电子司副司长董小平一行来华进调研

　　2020年9月24日，工业和信息化部电子司副司长董小平一行来华进调研，公司总经理曹立强热情接待。

　　在公司展示厅，曹立强总经理详细介绍了公司股本结构、定位目标、运营模式、人才队伍建设、主营业务等基本情况，并就先进封测技术研发、企业孵化等做了重点介绍，对于华进公司已达成目标、知识产权成果、横向服务企业、产学研用带动作用、在行业的影响力和取得的资质荣誉等内容作了汇报。曹立强总经理感谢工信部对公司的关心、支持和帮助，表示将工作重点建设好国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，为集成电路国产化作出应有的贡献。在参观过程中，宾主双方多次就封测产业发展、华进科技创新需求、人才建设中的难题等内容展开深入探讨。

　　董小平对华进半导体取得的成绩和未来发展模式给与了充分的肯定，对华进的二期建设充满期待。（综合部供稿）

　　又讯  9月25日上午，安徽省淮北市人民政府政研室一行到华进公司调研，参观了公司中试线，就公司运营模式、企业发展方向和技术创新模式等展开深入探讨和交流。（综合部供稿）