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江苏省高价值专利培育项目示范现场会顺利召开

战略部  2022/08/31

  2022年8月26日下午,江苏省高价值专利培育项目(无锡)示范现场会在无锡市高新区华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(以下简称“华进半导体”)会议室顺利召开。

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  会议由江苏省知识产权局主办,无锡市知识产权局、华进半导体和中国电子科技集团公司第五十八研究所承办。结合无锡市防疫要求,高价值示范会首次以线上线下联动的方式展开,江苏省知识产权局产业促进处二级主任科员安文龙到会指导点评,无锡市市场监督管理局四级调研员张明,无锡市知识产权局知识产权促进处副处长吴俊,以及高新区和滨湖区知识产权局相关同志列席,企业知识产权代表150余人参加会议。

  华进半导体首席科学家刘丰满汇报了高价值专利培育示范中心建设工作进展。安文龙充分肯定了华进半导体承担的高价值专利培育工作,并对当前面临的形势和政策背景做了深度解读,阐述了高价值专利的核心要义,对今后的重点工作提出了要求,希望承担单位以高价值专利布局项目为抓手,形成高价值专利培育长效机制,推动更多高价值专利实现产业化并创造市场价值。会上,知识产权专家张丽萍、杨静文分别以“高价值专利培育项目中的情报应用”和“集成电路行业专利风险防控与高价值布局”为主题开展专家讲座。

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  此次会议推广了成功经验,充分发挥了高价值专利培育项目示范引领作用。华进半导体将以此为契机积极落实《纲要》和《规划》提出的目标任务,确立知识产权高质量发展指标体系,围绕《2022 年推动知识产权高质量发展任务清单》,高质量完成知识产权发展的各项任务,在十四五期间继续大力开展研发创新,创造一批核心高价值专利,积极开展海外高价值专利布局,为“走出去”保驾护航,在激烈的全球市场竞争中激流勇进。