华进荣膺无锡高新区“科技贡献30强”

        2022年11月18日，在无锡太湖饭店召开的无锡国家高新区高质量发展大会上，华进半导体获“无锡高新区科技贡献30强”荣誉。华进公司总经理孙鹏博士上台领奖。

        华进半导体作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型，于2012年9月在无锡新区正式注册成立。党的十八大提出实施创新驱动发展战略，十年来，华进半导体积极践行“创新是引领发展的第一动力”理念，怀揣“建设世界一流水平的国际化产业技术研发中心”愿景，用科技创新推动集成电路产业高质量发展。

        华进半导体作为国 家级封测/系统集成先导技术研发中心，通过以企业为创新主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

        十年来，华进半导体紧扣国家战略需求，自主开发的技术水平、技术指标国内领先，部分达到国际先进水平，分别荣获国家科学技术进步奖一等奖、全国硬科技企业之星100强等国家、省市各级科技奖14项，获批国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、国 家级服务型制造示范平台、国 家级博士后科研工作站、国家专精特新“小巨人”企业等多项“国”字殊荣，至今累计获各级资质荣誉60余项。

        截至2022年11月18日，累计申请专利1142件，其中发明专利1009件，国际发明54件；累计有效授权专利606件，其中发明专利482件，国际授权专利12件。2019年获第十一届江苏省专利项目优秀奖，2020年一项名称为“一种TSV露头工艺”的专利荣获中国专利银奖，2021年获第十三届无锡市专利优秀奖。

        此次获奖是高新区政府对华进半导体科技创新及研发经营工作的又一次肯定。华进半导体将继续瞄准科技前沿加强基础研究，持续提升原始创新能力，进一步巩固江苏省、无锡市、高新区在中国集成电路封测领域内的领先优势，为增强江苏及无锡地区封测产业的实力做出贡献。