华进荣获“2022年度科技创新贡献奖”等多项殊荣

        2023年3月24日，无锡高新区科技人才创新大会暨争创具有世界影响力的高科技园区推进大会隆重召开。华进名誉董事长于燮康与市科技局副局长朱华章共同为“江苏省集成电路先进封装技术创新联合体”揭牌，华进同时荣获“2022年度科技创新贡献奖企业”荣誉及重大创新平台奖励资金。

        习近平总书记在党的二十大报告中强调，“必须坚持科技是第一生产力、人才是第一资源、创新是第一动力，深入实施科教兴国战略、人才强国战略、创新驱动发展战略”。 华进在中科院微电子所等众多股东单位的支持下，以科技创新为引领，坚持“合作、创新、进取、卓越”的华进精神，抢抓发展契机，通过组织集成电路产业链上下游优势创新力量协同攻关，共同突破制约集成电路产业发展的关键核心技术，抢占集成电路封测领域前沿技术制高点，建设在国际半导体封测领域中具有重要影响力的创新中心，成为中国先进封装的领航者、高端技术的服务者、知识产权的输出者，持续助力中国封测产业的创新发展。

        此次获奖代表了无锡高新区又一次对华进发展的肯定与鼓励，华进将认真学习贯彻高新区此次会议精神，着力集聚高层次人才，加强关键核心技术攻关，为国家高水平科技自立自强、江苏省集成电路产业高质量发展、全面推进中国式现代化无锡新实践、高新区争创具有世界影响力的高科技园区作出应有贡献。