华进半导体亮相SEMI-e 深圳国际半导体展

　　2023年5月18日，为期三天的第五届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满落幕。华进半导体作为会议参展单位，接待参观者数以百计，吸引了来自全国各地电子设计及制造产业的众多知名企业，包括芯片设计企业、封测企业、设备与材料企业、科研院所等。

　　本届展会以“芯机会•智未来”为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、5G新应用、新型显示为主的半导体产品、材料及设备；吸引643家精选展商携其特色展品和专业服务亮相。

　　在展会现场，华进半导体携2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等产品精彩亮相，展示了先进封装与测试技术能力。现场工作人员为每一位前来咨询的客户详细介绍了华进半导体的产品优势和技术特点，高效稳定的产品性能和专业的服务体系受到了来访客户的一致好评和认可，部分客户就先进封装相关技术及实际需求，与我方做进一步深入探讨，达成新的项目合作意向。

　　华进半导体作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。已初步建成为全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，国内******的国产设备验证应用基地之一、人才实训基地和“双创”培育基地。

　　一直以来，华进半导体以“合作、创新、进取、卓越”为旗帜；以科技为民为国为宗旨；以文化和谐、科学创新为传统，紧紧围绕国家需求和世界科技前沿，励精图治、团结拼搏、开拓创新，不断致力于培养杰出科技人才，产出重大科技成果，为把华进公司建成国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化中心持续努力奋斗。