华进承办第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛

　　2023年8月8日，由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等承办的第十五届中国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛在无锡举行，此次论坛以“建设集成电路先进封装产业创新开放新高地”为主题。中国工程院院士许居衍，中国科学院院士郑有炓，十三届全国政协教科卫体委员会副主任、中国集成电路创新联盟理事长曹健林，江苏省工信厅副厅长池宇，无锡市副市长周文栋，无锡高新区党工委委员、管委会副主任、新吴区委常委、副区长、太科园党工委书记顾国栋，无锡新吴区政府党组成员刘成，国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长、华进半导体董事长叶甜春，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长、江苏长电科技股份有限公司首席执行长郑力出席了会议。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长曹立强主持开幕式。公司名誉董事长于燮康、总经理孙鹏等华进公司管理团队成员参加活动。

　　曹健林在致辞中表示，我们需要更大规模、更全面、更系统的创新。不仅仅是封测，从材料、设计、装备及应用，都需要系统的创新。我们真正要走出一条中国的发展道路，或许开始的时候是以解决卡脖子问题，但是它走到了今天我们应该迅速地跨越这一步，我们要开始全系统的，特别是在全链条的各个领域都进行创新。这个创新不一定都追求最高的某种性能技术指标，但是我们可能会追求最高的性价比，会追求满足尽量多的用户需求，使整个社会对集成电路的应用提升到一个新的水平。

　　科技部试点联盟联络组秘书长、产业技术创新战略联盟协同发展网理事长单位负责人李新男通过视频致辞。他指出，在这及其复杂的背景下，我们应有清醒的认识。我国集成电路产业发展水平及其所需的科技和工业基础水平，与发达国家相比，存在着巨大差距，非一举之措、一时之力能改变。同时也要看到，我国已成为集成电路******使用国，且潜在的市场不可估量。关键是要把大话空话变成广泛学习、博采众技、扎实研发、耐心创新，协同聚力，敢于突破的实际行动，才能用好战略优势，在应对挑战中创造机遇。

　　叶甜春在致辞中指出，中国的封测产业能不能率先在路径创新、新生态的打造以及整个中国集成电路产业，通过依赖国际大循环到依托国内大循环，再开展国际国内双循环，变被动为主动的突围过程中能够发挥出引领作用，率先占领高地，率先取得突破，能够带动产业链的其他环节突破。这是全行业，也是国家对我们整个封测产业的要求。

　　池宇在致辞中指出，随着后摩尔时代的到来，多种先进封装技术与先进制造技术融合的趋势明显，封测产业与集成电路设计、制造等产业各环节的结合越来越紧密，先进封装技术在延续摩尔定律，提升终端产品性能的作用也越来越突出，封测产业的战略地位越来越凸显。

　　周文栋在致辞中说，无锡将在国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的指导下，推动巩固行业领先优势，全力推进国产CPU、AI芯片等高端芯片的研发和产业化，加快信创芯片产品生态圈，车规级芯片创新圈，高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片产业链，两链两圈建设，不断拓展集成电路封测发展的新空间。

　　郑力在欢迎词中指出，在新的历史时期，封测创新联盟将围绕封测产业链发展相关战略，构建联盟成员之间的新型协同与商业模式，促进集成电路封装、测试、装备、材料等关键技术的进步，推进封测产业国内国际交流与合作，为提升集成电路封测产业的创新能力做出新的贡献。

　　最为与会者高度关注是，许居衍院士和郑有炓院士在会上分别作了题为《封测联盟要推动封装走向我国半导体舞台的中心》、《把握机遇，持续推进半导体芯片封测技术创新发展》的主题报告，长电科技、通富微电、华天科技(昆山)、中科院微电子所、华进半导体等分别在论坛上作主题演讲。

　　会议还举行了《关于打造集成电路先进封装标杆产业高地的无锡倡议》发布仪式，曹健林、池宇、周文栋、叶甜春等领导共同发布。高新区作为无锡市集成电路产业发展的主阵地，多年来积极培育头部企业，努力延伸上下游产业链，无锡高新区集成电路产业健康快速的发展吸引了全国各地产业界的注视。顾国栋以《全“芯”全意、“吴”与伦比》为题，介绍了无锡市高新区集成电路产业情况。

　　封测联盟副理事长、清华大学集成电路学院党委书记蔡坚主持会议第二阶段议程。公司总经理孙鹏博士在会上以《新型封装集成解决方案》为主题做了主题演讲，推介了华进发展概况及相关技术平台服务，并诚挚的邀请在场的行业嘉宾到华进半导体参观交流。

　　出席本次论坛的还有中国集成电路创新联盟、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟成员单位的企业家，以及产业界、高等院校、研究机构、投融资服务机构和有关媒体的代表。

　　8月7日，由政府领导、行业专家及企业家代表等30余人召开了中国集成电路封测产业创新发展闭门会议，专题研究了先进封装技术发展趋势，如何开展多领域合作发展，同时讨论了江苏省封测产业发展路径，为未来封测产业发展清晰了路线。

　　8月9日，还举办了“半导体封测专用设备与材料生态创新合作论坛”“先进封装与系统集成专题论坛”。本次活动以高峰论坛、闭门会议、专题研讨、信息发布和技术展示等多种活动，为业内搭建了一个交流和合作的平台，为产业链上下游企业代表提供促膝交流、项目对接的机会。