第十届华进开放日圆满落幕

　　2023年9月25日，集成电路先进封装产业链协同创新发展论坛暨第十届华进开放日在无锡新湖铂尔曼酒店成功举办。华进开放日活动旨在为业界同仁提供了一个分享行业观点和开拓市场机遇的专业平台，本次开放日由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司主办，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟和江苏省半导体行业协会为指导单位，同时获得了微针、芯慧联、雷博、Moldex3D、北方华创、真萍、阜烁以及芯师爷的赞助支持。今年会议的主题为“共建Chiplet产业生态”，涉及高性能计算、Chiplet设计与异构集成、光电集成、先进工艺设备、高端基板、Chiplet测试技术与3D失效分析等热门议题。

　　中国半导体行业协会副理事长于燮康先生、华进半导体总经理孙鹏先生在会上发表欢迎致辞，于燮康指出，2023年中国半导体产业面临艰巨形势，提出要保持清醒的认识，不能盲目自信，要始终保持对外开放、虚心好学的心态，他表示现在Chiplet技术流行，推动了IC设计领域的范式转变，而先进封装使Chiplet成为可能；而且未来要以“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，走系统应用、设计、制造和装备融合发展之路，通过设计创新、架构创新、集成创新实现换道发展。孙鹏指出，新的算力时代带来指数级增长的算力需求，摩尔定律已经滞后，Chiplet异构集成将成为突破算力瓶颈的有效手段，同时希望通过这次活动呼吁Chiplet产业链上下游的交流合作、协同创新。

于燮康致辞

孙鹏致辞

　　华进开放日由海光信息总裁助理李成、合见工软技术总监崇华明、奇异摩尔封装专家徐健、华进半导体研发总监戴风伟博士、中科院微电子所陈钏博士、中科院半导体所祁楠博士、Prismark执行合伙人Shiuh-Kao Chiang、芯和半导体AE总监苏周祥、华岭测试技术研发负责人王华、赛默飞商务拓展经理唐涌耀、北方华创PVD事业单元副总经理耿波以及安捷利美维副总经理宋景勇十二位重量级嘉宾与会报告，呈现了一场半导体先进封装的技术盛宴。

   会议现场

 作为首个介绍嘉宾，海光信息总裁助理李成介绍了面向“芯粒”设计的产品开发挑战与趋势，从芯粒的封装基础、芯粒的优势比较、EDA/IP/硅后验证等方面深入浅出的分析了当前设计趋势及重点挑战。合见工软技术总监崇华明介绍了Chiplet中接口IP的作用以及Chiplet对接口高速接口IP的挑战，重点分析了在低延时、整合集成、可测试性方面遇到的挑战。

　　奇异摩尔封装专家徐健针对封装发展趋势，从Chiplet技术、Chiplet封装设计方案、Chiplet封装工艺及大算力时代的封装总体方案等方面做深入分析。华进半导体研发总监戴风伟博士从技术发展趋势、技术优劣势以及当前主流技术等方面对2.5D/3D系统集成技术进行概述，同时针对华进有源和无源TSV转接板集成技术解决方案做了详细介绍。

　　中科院微电子所陈钏博士指出了高算力时代功耗墙的问题，介绍了芯片冷却技术的发展趋势以及国际主流冷却方案，最后结合自身研究介绍了微电子所这些年在散热领域所作的工作。中科院半导体所祁楠博士介绍了面向数据密集型计算的Chiplets高速光接口，提出构建Tbps级带宽、pJ级能耗的低延迟、高效能的光互连网络的构想，同时也汇报课题组在线性直驱和芯片光接口芯片的工作进展。

　　作为知名的咨询公司，Prismark执行合伙人Shiuh-Kao Chiang博士对业界先进封装特别是2.5D/3D封装的最新进展做了详细汇报，同时对INTEL的玻璃基板技术做了细致解读。EDA方面，芯和半导体AE总监苏周祥为我们讲解了如何构建一站式全流程EDA方案解决芯片封装设计的信号完整性、电源完整性、热和应力等多物理场问题，加速产品的开发和优化。

　　上海华岭测试技术研发负责人王华提出Chiplet测试技术的挑战在于实现对不同供应商之间“KGD”高质量的验证筛选，以及Chiplet互联测试与访问，确保整个系统集成的可靠。赛默飞商务拓展经理Billy分享从电性到物性失效分析流程，重点介绍针对先进封装的3D失效定位方法以及相关产品的原理及应用。北方华创PVD事业单元副总经理耿波通过对UBM/RDL PVD、TSV PVD设备的硬件和工艺方案进行系统分析，探讨金属薄膜设备如何才能应对未来先进封装技术的严苛要求。安捷利美维副总经理宋景勇讲述了高阶封装基板的市场需求、技术发展路线以及国内外发展现状。

　　作为国家 级封测/系统集成先导技术研发中心，华进公司肩负着促进国内外产学研合作，推动中国集成电路产业做强做大的使命。华进公司从2013年开始举办先进封装及系统集成研讨会，希望能集同行之力共同推动中国集成电路封测产业的发展。本次开放日活动吸引包括OSAT、OEM、终端用户、设备及材料供应商等在内的近百家半导体企业参会，相信未来将有更多的半导体追梦人在此相遇相知，带着共同的信念为集成电路事业做出巨大贡献。我们明年再见！