工信部副部长徐晓兰一行到华进调研

       2023年10月21日，工业和信息化部副部长徐晓兰一行在江苏省副省长胡广杰，无锡市副市长周文栋，无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国的陪同下到华进公司调研，国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心主任曹立强、华进公司总经理孙鹏热情接待。

       在公司展厅，徐晓兰一行听取了公司概况、定位目标、技术与应用、产业服务、运营模式、战略合作等基本情况。曹立强感谢政府各部门对公司的关心与关注，重点汇报了 国家集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心的工作进展和技术研发成果。对国创中心相关特色工艺、12吋中后道晶圆级工艺、芯片封装工艺、先进基板工艺、可靠性与失效分析检测中心等公共服务平台建设情况做了详细介绍。华进公司一直以建设国家 级创新中心为目标不断努力，于2020年工信部正式批准建设 “国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心”， 这是无锡市第一个国家 级制造业创新中心，也是江苏省内首个新一代信息技术产业领域国家创新中心。中心通过开展特色工艺及封装测试尤其是三维高密度系统集成前瞻技术研发的关键共性技术研发，为国内封测产业技术升级与中小企业的创新创业提供持续支撑，对集成电路封测意义重大。双方还就华进公司未来发展方向、科技创新成果转化、高端人才引进、人才培养等开展了深入探讨。

       徐晓兰非常认可创新中心所取得的成果，希望在原有基础之上快速推动先进封装研发和产业化进程，最 大程度上发挥自身优势，持续支撑中国封测产业的创新发展，早日带领集成电路行业迈上全“芯”舞台。