国家集成电路青年突击队：以青春之力，奏响科技之音

近日第20届江苏青年五四奖章评选结果正式揭晓，华进半导体公司成立的国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心青年突击队光荣上榜，荣获“江苏青年五四奖章集体”称号。

这支突击队35周岁以下青年占比高达83%，他们以敢拼敢闯的锐气和硬核的科研实力，在集成电路封装领域连续啃下多块“卡脖子”硬骨头，用青春和智慧扛起了科技自立自强的时代重任。

聚焦前沿封锁：突破光电共封装核心工艺

面对高端光电共封装技术长期受制于人的“卡脖子”局面，青年突击队率先集结，瞄准国际技术垄断领域发起攻坚。团队聚焦成套封装工艺开发、热设计与优化、信号完整性、耦合方案开发及翘曲控制等五大核心领域，通过协同攻坚，成功突破多项工艺瓶颈，形成自主可控的封装解决方案。相关成果有力支撑了省、市级重点研发项目计划，为公司前瞻性市场布局奠定了坚实技术基础，彰显了青年科技力量在打破国际技术垄断中的关键作用。

引领系统集成：创新多芯粒高密度封装路径

围绕国家重大研发任务和战略需求，团队深入布局多芯粒高密度封装关键技术研究，重点攻克低损耗低串扰传输性能分析优化技术、硅基高密度细线路制造及窄节距凸点制造等关键工艺，系统性解决信号完整性与带宽密度瓶颈。通过跨学科协同设计与工艺开发，成功实现原型样件的流片，并在布线密度与电气性能的协同优化上取得显著进展。此项工作为突破传统单芯片性能极限、构建自主高性能芯片集成技术体系奠定了商业化应用的初步基础。

深耕三维互联：攻关晶圆直接键合关键工艺

为夯实三维集成的技术根基，团队专项攻坚晶圆混合键合这一关键基础工艺。聚焦于实现无凸点、无底填胶的晶圆间高可靠性键合，旨在从根本上提升DRAM、CIS及Chiplet等芯片堆叠的互连密度与结构强度。团队攻克了晶圆表面超精处理、纳米级对准及键合应力控制等系列难题，成功开发出自主工艺路线，并完成了低缺陷率、高强度的样品制备。该技术已实现对外服务，为客户提供了解决方案，标志着团队在芯片三维集成自主工艺链上取得了关键突破，将组织的战斗力切实转化为了攻克产业共性技术难关的实质性成果。

同时，团队构建起具有青年特色的安全生产保障体系，以“零事故”为科研攻坚保驾护航。他们用实际行动，为我国集成电路产业自主安全发展作出了扎实贡献，展现了新时代青年在实现高水平科技自立自强征程中的突击队风采。

致敬青春，致敬奋斗！