扇出封装工艺对比（2020年版）

　　早在2015年，只有OSAT参与扇出封装。2016年，台积电推出inFO封装技术，引领晶圆代工厂进入该市场。紧接着，像三星这样的IDM也加入了竞争，推出了自有的板级技术。最终，到2019年，OSAT的市场份额仅有三分之一。尽管市场份额有所下降，但他们仍在开发和加强这一领域的技术组合。

　　近年来，日月光联合Deca开发了M系列技术，进入扇出核心市场。随后，纳沛斯从Deca购买了这项技术。随着市场的不断发展，System Plus总结了市场现有技术现状，分析了OEM扇出封装的技术和成本选择。

　　针对不同应用领域的扇出封装，本报告提供了技术数据方面的见解。报告包括采用不同扇出封装方案的八大元件对比分析，从电源管理集成电路(PMIC)、处理器、雷达单片微波集成电路(MMIC)。 

　　报告从工艺流程、成本和集成度等多方面，对元件的物理数据进行了比较，如:

• 英飞凌、安靠、星科金朋的eWLB技术

• 纳沛斯的RCP技术

• 日月光和Deca的M系列技术

• 台积电的inFO技术

• 三星电机的ePLP技术 

　　报告介绍了市场五大扇出技术的工艺流程，以及完整的封装成本分析，分析了OEM的选择。

• 关于《扇出封装工艺对比（2020年版）》

　　报告提供了详实的照片及截面图、精确的测量数据（L/S、材料、尺寸）、制造工艺流程以及供应链评估；并对制造成本就行分析和比较。

报告目录

• 相关报告

《日月光/Deca M系列扇出工艺》

《苹果手表S4系统级封装中的先进封装技术》

《三星 Exynos9110中的ePLP工艺：三星初代FO-PLP》

《扇出封装：技术和市场趋势（2019年版）》

《扇出封装设备与材料（2019年版）》

《先进封装市场趋势（2019年版）》

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　　以上图文译自Fan-Out Packaging Processes Comparison 2020

　　原文请参考：https://www.i-micronews.com/products/fan-out-packaging-processes-comparison-2020/ 

• 关于华进

　　华进半导体于2012年9月在无锡新区正式注册成立，开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案；同时开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。

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