岗位职责： 1、负责CoWoS-L技术工艺整合，主导产品集成解决方案的设计、优化与验证； 2、参与CoWoS-L相关新工艺、新材料的开发与导入，推动技术路径的规划与实施； 3、协同工艺、设计仿真、可靠性等团队，解决产品在研发及量产过程中的工艺异常与性能问题； 4、支持客户技术需求对接，提供工艺方案建议并协助产品实现； 5、跟踪先进封装技术发展趋势，推动技术创新与效率提升。 任职资格： 1、硕士及以上学历； 2、具备3年以上先进封装CoWoS-L相关工艺研发或整合经验； 3、熟悉CoWoS-L全工艺流程，掌握关键工艺模块的技术要点； 4、具备独立分析及解决工艺问题的能力，熟悉DOE、FMEA等工程方法； 5、具备良好的跨部门协作与沟通能力，能承担多任务并行的工作压力； 6、英语良好，能熟练阅读技术文献，具备英文沟通能力者优先； 7、有项目管理经验或客户技术支持经验者优先。

【任职要求】

- 2026届本科、硕士、博士应届毕业生，理工科专业，集成电路/微电子相关专业优先；

- 具备较强的学习能力与抗压能力，能快速适应多任务并行的工作节奏；

- 出色的沟通表达能力与团队协作意识；

- 熟练使用Excel/PPT等办公工具；

- 认同企业价值观且具备长期发展意愿。

【管培生培养路径】

1、入职后1周集训：企业介绍、规章制度、安全教育、户外拓展、质量工具、职业素养、工艺概述、成果分享；

2、入职后6个月轮岗实践：先进封装各工艺站点，双导师带教；

3、定岗学习：岗位专业技能+项目实践（研发岗、设计岗、NPI岗、工艺岗、设备岗）。

岗位职责：

1、建立设备维护标准方案、作业指导书以及安全操作规范和应急处理文件，并根据实际情况进行更新；

2、按时完成设备日常PM，及时检查PM结果记录，并根据设备的运行情况，优化PM项目；

3、负责设备管理及故障维修，确保设备性能完好，满足工艺研发工作，以及相关备件的准备工作，并能提升设备稼动率；

4、及时处理设备疑难问题并整理成培训资料，对技术员进行培训；

5、根据计划完成新设备评估调研、安装调试、问题跟踪及硬件验收；

6、执行设备改造、设备优化工作，提升设备产能，协助工艺完成各项工艺试验，工艺优化工作等；

7、根据降本计划，执行设备备件的第二货源的验证，降低设备运行成本；

8、备件管理，根据实际情况建立安全库存，降低设备宕机时间；

9、协助参与设备维修技术攻关项目；

10、上级领导交办的其他工作任务。

任职资格：

1、统招全日制大专及以上学历；

2、至少2年键合/薄膜/刻蚀设备维修保养经验；

3、良好的分析、报告能力；良好的沟通表达能力、团队合作精神；高度的责任心，高效的执行力。

岗位职责：

一、工艺开发与降本增效

1、负责单项工艺研发任务，撰写工艺开发报告；

2、根据降本要求，负责寻找第二供货商，撰写降本方案总结报告；

二、培训管理

1、根据生产作业需求，开展设备操作工艺培训以及文件宣导培训工作，提高生产操作人员作业能力和品质管理意识；

三、异常处理与良率提升

1、基于产品良率情况，负责制定良率提升计划，达成公司或者客户的产品良率目标；

2、负责在线产品异常、客诉异常排查，制定相应改善对策，撰写产品异常报告及8D报告；

3、负责编制工艺技术规范、工艺文件及检验标准，实现文件标准化，确保生产作业有据可查；

四、产品作业与能力提升

1、负责建立相关产品的setup程序，保障生产部门完成产品加工任务；

2、负责工艺能力提升计划，建立工艺技术能力水平规范，完成工艺能力技术标准；

3、负责新产品工艺能力评估，并制定工艺作业流程；

4、负责工艺工装夹具评估、采购和验证，保障工装夹具完成验收并导入生产使用；

5、负责新设备和新材料的评估、采购、验证以及导入等工作，完成设备和材料导入生产使用。

五、完成上级领导交办的其他工作任务。

任职资格：

1、本科及以上学历；

2、至少3年先进封装光刻/湿法工艺经验；

3、良好的沟通协调能力，抗压能力较强，责任心较强。

岗位职责：

1、根据销售目标，制定个人销售计划，开拓目标市场及潜在客户。

2、负责商务谈判、报价、合同拟定等商务活动。

3、负责跟踪并执行销售合同。

4、负责客户关系管理及维护。

5、负责协助市场调研。

任职资格：

1、本科及以上学历；

2、至少3年先进封装上下游企业销售/客户服务/市场/NPI/PM/TPM/FAE岗位经验；

3、对先进封装有一定了解；

4、心态积极，有进取心，抗压力强。